欣兴董事长曾子章在TPCA Show指出， AI产业与高性能服务器正改写产业结构。依Prismark预测，全球PCB市场将自2024年约740亿美元，增长至2029年约1,020亿美元，年复合增长率6.9%；其中Substrate（ 载板） CAGR达9.3%，成为推动整体扩张的关键动能。欣兴并提到，AI基础建设市场2024–2034年CAGR 27%，将驱动云计算与边缘应用的长期需求。
AI服务器对电路板的需求从结构到规模全面升级：自2012年“12L Plus”演进至今日24层以上HDI，多数高端项目导入“M+N分层设计”——将信号层与电源层分离制作，最后以高密度互联/键合集成，可同时改善高速信号完整性（SI）、电源完整性（PI）与翘曲控制，层数增至56L，单机板面积约14.75 m²。整体来看，AI服务器单机用板量已较传统服务器增加超过20倍，电路板“数量／面积／铜层数”预期大幅提升。
同时，为了满足低延迟与高性能并兼顾散热，GPU/CPU热设计功耗（TDP）快速上移，千瓦级设计成为主流；材料也由一般E-glass/BT转向low Dk/Df、low CTE Core、石英玻璃布（Q-glass）与高平滑度HVLP铜箔，以降低传输损耗、提升尺寸稳定与热可靠度。
然而，需求急升下，上游材料出现结构性失衡。曾子章示警，玻璃布、CCL与ABF等关键材料供应吃紧，高频材料与高密度制程占比上升，使载板交期与良率管理难度攀升。产业界普遍预期，玻璃布紧俏恐延续至2026年下半年。曾子章强调，风险也是机会，提前在材料、制程与协作模式上完成转型者，将在AI供应链中取得竞争优势。
（首图来源：科技新报）
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