
欣兴董事长曾子章在TPCA Show指出, AI产业与高性能服务器正改写产业结构。依Prismark预测,全球PCB市场将自2024年约740亿美元,增长至2029年约1,020亿美元,年复合增长率6.9%;其中Substrate( 载板) CAGR达9.3%,成为推动整体扩张的关键动能。欣兴并提到,AI基础建设市场2024–2034年CAGR 27%,将驱动云计算与边缘应用的长期需求。
AI服务器对电路板的需求从结构到规模全面升级:自2012年“12L Plus”演进至今日24层以上HDI,多数高端项目导入“M+N分层设计”——将信号层与电源层分离制作,最后以高密度互联/键合集成,可同时改善高速信号完整性(SI)、电源完整性(PI)与翘曲控制,层数增至56L,单机板面积约14.75 m²。整体来看,AI服务器单机用板量已较传统服务器增加超过20倍,电路板“数量/面积/铜层数”预期大幅提升。
同时,为了满足低延迟与高性能并兼顾散热,GPU/CPU热设计功耗(TDP)快速上移,千瓦级设计成为主流;材料也由一般E-glass/BT转向low Dk/Df、low CTE Core、石英玻璃布(Q-glass)与高平滑度HVLP铜箔,以降低传输损耗、提升尺寸稳定与热可靠度。
然而,需求急升下,上游材料出现结构性失衡。曾子章示警,玻璃布、CCL与ABF等关键材料供应吃紧,高频材料与高密度制程占比上升,使载板交期与良率管理难度攀升。产业界普遍预期,玻璃布紧俏恐延续至2026年下半年。曾子章强调,风险也是机会,提前在材料、制程与协作模式上完成转型者,将在AI供应链中取得竞争优势。
(首图来源:科技新报)
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